ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Если после монтажа и пайки основной массы компонентов следуют дополнительные операции монтажа и пайки, то между операциями должны быть выполнены операции по очистке от остатков флюса. Когда выполненная процедура требует документального подтверждения соответствия предъявляемым требованиям, все протоколы результатов выполненных процедур должны сохраняться и быть доступны для проверки в течение как минимум двух лет после даты зарегистрированного события. Общие требования IEC Для пайки печатных узлов должны применяться флюсы типа L или М. Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов или проводники.

Добавил: Milkree
Размер: 46.84 Mb
Скачали: 42095
Формат: ZIP архив

Standard for visual optical inspection aids — Стандарт на визуальные оптические средства контроля. Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов, проводники и маркировки. Однако периметр сочленения между данными устройствами и платой и весь соединительный крепеж должны покрываться. Периодичность контроля должна быть не реже одного раза в каждую восьмичасовую смену, пока данные системы управления процессом не изменят эту периодичность проверки. Следующие состояния являются допустимыми, но должны рассматриваться как индикаторы технологического процесса, должны документироваться и быть доступными для рассмотрения:.

General requirements for dielectric surface mounting adhesives — Общие требования к диэлектрическим клеям для поверхностного монтажа.

Classification, labeling and packaging ИСО Мк для мягкой пайки. Примечание — Дальнейшую информацию см. Решения об отклонениях технологического процесса, обнаруженных с помощью ИОТП, не требуется.

1 Область применения

Если проектные ограничения санкционируют монтаж компонентов, не способных выдерживать температуры пайки, свойственные конкретному технологическому процессу, то такие компоненты должны устанавливаться и паяться на печатный узел как госр операция. Флюс должен быть достаточно высушен перед проведением пайки для предотвращения разбрызгивания припоя.

  ЗАХАРИЯ СИТЧИН СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Если какой-то печатный узел не пройдет проверку, то вся партия должна повторно очищаться и должна проверяться случайная выборка данной партии и каждая партия, очищенная с момента выполнения последней положительной проверки чистоты. Печатные узлы должны удовлетворять требованиям чистоты 9. После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть до дальнейшего перемещения для гостт растрескивания нагретого припоя.

Перевод данного международного стандарта кэк в Федеральном информационном фонде технических регламентов и стандартов. Sectional specification set for non-conductive films and coatings — Paraxylene coatings, vacuum deposited — Материалы конструкций межсоединений. Затекание припоя под изоляцию провода должно быть минимальным. Заказчику допускается задавать другие допустимые значения для равноценной проверки.

Настоящий стандарт задает требования к материалам, 201 и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Рекомендуется, чтобы паяные соединения имели в основном глянцевый вид. Изготовитель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.

Нанесенный герметизирующий материал должен быть полностью отвержденным и однородным и покрывать только те участки, которые заданы на сборочном чертеже. Чистота и мэу окружающей среды на всех рабочих местах должны поддерживаться в соответствии с назначенными классами чистоты для предотвращения загрязнения или порчи инструментов пайки, материалов и поверхностей, предназначенных для пайки.

Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Если проектные ограничения санкционируют сэк компонентов, не способных выдерживать температуры пайки, свойственные конкретному технологическому процессу, то такие компоненты должны устанавливаться и паяться на печатный узел как отдельная операция.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010

МЭК Технология поверхностного монтажа. Охрупчивание паяных соединений золотом. Рекомендуется, чтобы дополнительные маркировки такие как метки, добавленные во время мэкк процесса не закрывали начальные маркировки поставщика. В рамках ограничений, налагаемых конструкцией элемента и компонента, элементы и компоненты должны монтироваться так, чтобы предотвратить образование ловушек влаги.

  ЛЭКБЕРГ КАМИЛЛА КНИГА УКРОЩЕНИЕ СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

ГОСТ Р МЭК | Электронный магазин стандартов

Для компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, процесс удаления золота допускается исключить путем применения пайки погружением, пайки волной или пайки протягиванием при условии, что: Однако в результате высокоэффективного управления процессом и параметрами изделия контроль соответствия качества допускается свести до систематического аудита в соответствии со следующими условиями: На печатных платах не должны проявляться следы обгорания, вздутий или расслоения, как они представлены в МЭК Температура ванны не должна выходить за установленные пределы данного допуска.

Требования обеспечения документацией должны задаваться в плане управления технологическим процессом и могут осуществляться на основе выборочного контроля или аудита.

Однако, если существующие электронные или электрические конструкции подвергаются изменениям, которые влияют на конфигурацию аппаратуры, конструкция последней должна быть пересмотрена и должны быть введены изменения, утвержденные заказчиком, предусматривающие максимально рациональное соответствие требованиям данного стандарта.